底部背光源制作的基本流程

背光源：顾名思义就是提供光源的物体，是位于液晶显示器（LCD）背后的一种光源的，它是由导光板和扩散膜（发光面）反射膜及光源等部分组成，具有发光均匀，高亮度，寿命长等特点。按发光位置来分的话，分为LED贴片侧部背光源、LED插件侧部背光源、LED底部邦定背光源、彩屏背光源。

1、清洗：采用超声波清洗PCB或LED导线架，并烘干。

2、装架：在LED芯片（大圆片）底部电极备上银胶后进行扩张，将扩张后的芯片（大圆片）安置在刺晶台上，在显微镜下用刺晶笔将管芯一个一个安装在PCB或LED支架相应的焊盘上，随后进行烧结使银胶固化。

3、 压焊：用铝丝或金丝焊机将电极连接到LED管芯上，以作电流注入的引线，LED直接安装在PCB上的一般采用铝丝焊机，白光TOP-LED制作则需要金线焊机。

4、封装：通过点胶，用环氧将LED管芯和焊线保护起来，在PCB板上点胶，对固化胶体形状有严格的要求，这直接关系到背光源成品的出光亮度，这道工序还将承担点萤光粉（白光LED）的任务。

5、焊接：如果背光源是采用SMD-LED或其他已封装的LED，则在装配工艺之前，需要将LED焊接到PCB板上。

6、切膜：用冲床模切背光源所需要的各种扩散膜、反光膜等。

7、装配：根据图纸要求，将背光源的各种材料手工安装正确的位置。

8、测试：检查背光源光电参数及出光均匀性是否良好。

9、包装：将成品按要求包装、入库。

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