摄像头镜筒定位检测
可实现对缺陷检测结果分析,包括缺陷位置、长度、宽度、面积等数据分析,更直观、多角度实现缺陷分析。
适用范围:
手机外壳、摄像头及其他配件缺陷检测
利用光学影像技术及机器深度学习技术可实现划伤、压伤、碰伤、变形等多种缺陷检测。集成多个测量工站,实现多个测量面检测,可根据客户需求自由定制工站数量,实现更多面检测,最大限度提升检测效率;可实现对缺陷检测结果分析,包括缺陷位置、长度、宽度、面积等数据分析,更直观、多角度实现缺陷分析。
适用范围:
手机外壳、摄像头及其他配件缺陷检测
利用光学影像技术及机器深度学习技术可实现划伤、压伤、碰伤、变形等多种缺陷检测。集成多个测量工站,实现多个测量面检测,可根据客户需求自由定制工站数量,实现更多面检测,最大限度提升检测效率;可实现对缺陷检测结果分析,包括缺陷位置、长度、宽度、面积等数据分析,更直观、多角度实现缺陷分析。