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底部背光源制作的基本流程
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底部背光源制作的基本流程

  • 分类:新闻资讯
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  • 来源:
  • 发布时间:2021-10-30 14:39
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【概要描述】

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底部背光源制作的基本流程

背光源:顾名思义就是提供光源的物体,是位于液晶显示器(LCD)背后的一种光源的,它是由导光板和扩散膜(发光面)反射膜及光源等部分组成,具有发光均匀,高亮度,寿命长等特点。按发光位置来分的话,分为LED贴片侧部背光源、LED插件侧部背光源、LED底部邦定背光源、彩屏背光源。

1、清洗:采用超声波清洗PCB或LED导线架,并烘干。

2、装架:在LED芯片(大圆片)底部电极备上银胶后进行扩张,将扩张后的芯片(大圆片)安置在刺晶台上,在显微镜下用刺晶笔将管芯一个一个安装在PCB或LED支架相应的焊盘上,随后进行烧结使银胶固化。

3、 压焊:用铝丝或金丝焊机将电极连接到LED管芯上,以作电流注入的引线,LED直接安装在PCB上的一般采用铝丝焊机,白光TOP-LED制作则需要金线焊机。

4、封装:通过点胶,用环氧将LED管芯和焊线保护起来,在PCB板上点胶,对固化胶体形状有严格的要求,这直接关系到背光源成品的出光亮度,这道工序还将承担点萤光粉(白光LED)的任务。

5、焊接:如果背光源是采用SMD-LED或其他已封装的LED,则在装配工艺之前,需要将LED焊接到PCB板上。

6、切膜:用冲床模切背光源所需要的各种扩散膜、反光膜等。

7、装配:根据图纸要求,将背光源的各种材料手工安装正确的位置。

8、测试:检查背光源光电参数及出光均匀性是否良好。

9、包装:将成品按要求包装、入库。

上述就是为您介绍的有关底部背光源制作的基本流程的内容,对此您还有什么不了解的,欢迎前来咨询我们网站,我们会有专业的人士为您讲解。 
    深圳市信诺诚电子科技有限公司(SEENOTION)是一家专注于自动化检测类光源产品的研发型制造企业,专为摄像头模组生产厂商、系统集成商、检测设备制造商、大型生产加工企业提供视觉成像测试系统解决方案。公司研发实力超群,拥有在自动化设备视觉成像行业中经验丰富的顶尖技术人员和研发团队,善于解决客户的一系列光学检测问题,可快速定制方案,为客户选择合适的光源。
     目前,公司已研发销售数百种光源产品,服务客户近1000家,产品广泛应用于摄像头模组检测、自动化视觉检测、五金检测、玻璃检测、印刷检测、纺织检测、汽车检测、人脸识别及半导体芯片检测行业等各种领域。

 

 

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